데이터 센터 냉각 확장
칩 수준에서 시설 수준까지 열 관리를 최적화하는 것은 증가하는 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 하이퍼스케일 워크로드 수요를 지원하기 위해 데이터 센터가 확장됨에 따라 필수가 됩니다. 효율적인 냉각은 최대 성능, 가동 시간 및 수명을 보장하는 동시에 운영 비용을 절감합니다. Boyd는 마이크로칩 수준의 액체 냉각판(LCP)부터 시설 전체의 열 작동을 최적화하는 냉각수 분배 장치(CDU)에 이르기까지 데이터 센터의 모든 수준에 맞는 포괄적인 냉각 솔루션을 제공합니다.
칩 레벨 액체 냉각: Boyd의 액체 냉각판(LCP)
처리 능력이 증가하면 칩 레벨에서 더 많은 열이 발생합니다. 기존의 공기 냉각 은 고출력 CPU 및 GPU를 따라잡지 못하여 열 쓰로틀링이 발생하고 효율성이 저하됩니다. Boyd의 액체 냉각판(LCP)은 고성능 프로세서를 위한 직접 액체 냉각 을 제공하여 열을 효율적으로 발산하고 최적의 작동 온도를 유지합니다.
블레이드 수준 냉각: Boyd의 액체 냉각 루프(LCL)
액체 냉각 루프(LCL) 는 냉각판, 튜빙 및 매니폴드를 사용하여 블레이드 수준에서 고밀도 서버 구성 요소의 열을 효과적으로 제거하는 폐쇄 루프 시스템을 형성합니다. 이 설계는 냉각 효율성을 높이고 더 높은 성능의 서버를 가능하게 합니다.
Boyd의 랙 수준 액체 냉각
랙 전력 밀도가 높아지고 있으며 전체 서버 랙을 효율적으로 냉각하는 것이 필수적입니다. Boyd의 액체 매니폴드와 랙 내 냉각수 분배 장치(CDU) 는 여러 서버에 유체를 분배하고 인로우 CDU는 여러 랙에 유체를 분배합니다. Boyd의 CDU는 에너지 낭비를 줄이면서 전력 수준을 높이기 위해 안정적인 냉각을 제공합니다. 랙 수준 액체 냉각 은 에너지 효율성을 향상시켜 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 증가하는 열 수요를 충족합니다.
Boyd의 열 모델링 및 시뮬레이션
시설 전체에서 냉각 성능과 에너지 효율성을 극대화하려면 포괄적인 전략이 필요합니다. Boyd의 정교한 열 모델링 및 시뮬레이션 서비스는 데이터 센터 운영자가 전력 밀도를 높이기 위해 효율성과 확장성을 최적화하는 냉각 시스템을 설계할 수 있도록 지원합니다. Boyd 엔지니어는 액체 시스템에서 선택한 각 설계를 검토하여 가동 시간을 개선하고 중요한 데이터 센터 인프라의 수명을 연장하는 특수 냉각 솔루션을 만들 수 있습니다.
Boyd: 데이터센터 OPEX 절감
비효율적인 냉각은 운영 비용과 에너지 소비를 증가시킵니다. Uptime Institute의 글로벌 데이터 센터 설문 조사에 따르면 데이터 센터의 평균 PUE(Power Usage Effectiveness)는 1.58이며, 이는 데이터 센터가 컴퓨팅에 소비되는 단위당 오버헤드 및 냉각에 0.58 더 많은 에너지를 사용한다는 것을 의미합니다. 고급 액체 냉각 솔루션은 PUE를 1.1에서 1.2 사이로 낮추어 에너지 효율성을 크게 향상시키는 데 도움이 됩니다. Boyd는 열 성능을 극대화하고 에너지 낭비를 줄이며 전반적인 효율성을 높이기 위해 액체 냉각 시스템을 전체적으로 설계 및 생산합니다.
데이터센터 냉각의 미래
According to a report by MarketsandMarkets, the global data center cooling market is projected to grow from USD 12.7 billion in 2023 to USD 29.6 billion by 2030, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 12.8% during the forecast period. As power densities and AI workloads increase, data centers will adopt integrated liquid cooling solutions as the standard for next-generation infrastructure.
