EMI 및 RFI 개스케팅

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로컬 EM 환경 개선

EMI/RFI가 다른 인근 전자 제품에 미치는 영향을 줄입니다.

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통신 신호 선명도 향상

내부적으로 생성된 전자파를 물리적으로 차단하여 전송 왜곡을 줄입니다.

리소스 및 다운로드

전자파 간섭 또는 무선 주파수 간섭(EMI/RFI)은 전자 신호 무결성과 강도를 줄여 민감한 통신 시스템 및 기기에 오류를 유발하고 성능을 저하시킵니다. 전자 기기 이음새와 개구부는 바람직하지 않은 에너지파가 기기에 출입하는 공간이 되기도 해 성능 불규칙성을 유발합니다.

Boyd 전도성 폼 및 핑거스톡은 차폐 성능뿐 아니라 높은 순응성, 압축성, 쿠션감을 요구하는 응용 분야에 이상적입니다. Boyd의 EMI/RFI 개스킷은 촘촘한 전도성 접촉이 필요한 전자 기기를 위해 설계했습니다. 이러한 EMI/RFI 개스킷 적합성 및 완충 특성을 통해 다양한 기판에서 기계적 공차 누적 및 전기적 접촉을 수용할 수 있습니다.

전도성 폼은 EMI/RFI 완화를 위해 전도성 요소를 내장한 엘라스토머 폼으로 구성했습니다. 금속 입자, 작은 금속 와이어 또는 직조 금속 메시는 실리콘, 네오프렌, 우레탄, 에틸렌-비닐 아세테이트(EVA), 클로로프렌 고무와 같은 엘라스토머 폼에 전도성을 더합니다.

핑거스톡 EMI/RFI 개스킷은 일반적으로 베릴륨 구리 또는 스테인리스 스틸로 제작합니다. 스냅온, 스틱온, 클립온, 트랙, 압출, 용접, 납땜 등 광범위한 부착 방식으로 핑거스톡을 제공합니다.

EMI/RFI 개스킷은 지정 길이로 절단하거나 릴리스 라이너에서 키스컷 또는 프레임 구성을 위해 조립할 수 있습니다. EMI/RFI 개스킷은 일반적으로 컴퓨터 및 통신 장비 이음새 및 개구에서 차폐 또는 접지하는 기능으로 널리 사용됩니다.

Boyd의 기술 자료, 설계 전문 지식, 글로벌 공급망 관리, 고품질 제조 역량이 있기에 응용 분야에 가장 적합한 엔지니어링 EMI/RFI 개스킷 솔루션이 제작 가능합니다. 폭넓은 기능을 통해 EMI/RFI 관리 솔루션을 단일 다기능 어셈블리에 통합하여 설계 복잡성과 비용을 줄입니다. 수십 년 동안 엔지니어링 전문 지식을 쌓은 Boyd는 비용 효율적인 통합 방식으로 모든 EMI/RFI 문제를 해결하도록 지원합니다.

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