Boyd는 STB 서비스 제공업체에서 지정한 요구 사항을 충족하는 기계식 섀시 설계를 제공해야 합니다.
CPU 및 칩셋에 대한 천연 대류 방열판을 선택하거나 설계하고 비용 효율적이고 저렴하며 쉽게 제조되는 솔루션을 위한 최적의 위치를 결정합니다.
하드디스크 드라이브(HDD)에 적합한 히트 스프레더 설계
Boyd의 열 분석 및 설계에는 다음이 포함됩니다.노출 및 위치 비율 측면에서 공기 환기 최적화터치 온도를 모니터링하면서 섀시 일부를 사용해 방열내부 및 외부 열 방출 및 내부 전도 최적화. 자연 대류를 위한 냉각 성능을 극대화하고 추가 냉각이 필요한 경우 저속 팬/ 송풍기 선택
노출 및 위치 비율의 측면에서 공기 환기 최적화HDD용으로 적합한 히트 스프레더 설계CPU 및 칩셋용으로 자연 대류 히트 싱크를 설계하고 최적의 위치 결정최종 고객이 신뢰할 수 있는 열 솔루션을 고객사에 제공
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