고객의 랙 마운팅 장비가 공기 흐름 문제와 보드 성능의 불안정성을 나타내기 시작했습니다.
Boyd 팀은이 독특한 응용 프로그램으로 인해 공기 흐름에 문제가 될 수있는 모든 요소를 평가했습니다.Boyd는 제품 내 최고 온도 보드에서 평균 공기 온도 상승을 10°C 미만으로 유지하기 위해 적절한 팬 선택이 필요하다는 것을 발견했습니다.설계 분석에 따르면, 고장 의심 부분에 균일한 공기 흐름을 공급하기에는 환기가 불충분했습니다.
Boyd는 차세대 제품에 대한 전체 보드 및 시스템 수준의 열 설계 분석 및 권장 사항을 제공했습니다.보드 배치 변경으로 공기 흐름이 균일해진 덕분에 이 중요한 응용 분야에서 발생하는 고장 위험을 피할 수 있었습니다.고객은 전 세계적으로 신뢰할 수 있는 장비를 활용하여 확장되었습니다. 오늘날 클라이언트는 이전에 는 할 수 없었던 사람들을 연결하는 데 도움이 세계에서 가장 외딴 장소 중 일부에 도달합니다.
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