미니 컴퓨터 사례 연구

신속하게 현재 솔루션과 설계를 분석하여 종료 오류를 감지하고, 문제를 해결하기 위한 의견을 제시합니다.

주말 동안 Boyd는 기존 제품의 열 모델을 개발하고 실험실에서 물리적 테스트를 통해 모델을 검증했습니다.

Boyd는 장치 내에서 열 격리 및 열 전달을 검사하는 다양한 개념 솔루션에 대한 CFD 시뮬레이션을 수행했습니다.

Boyd는 그것을 발견했다 :

• 충전은 배터리 온도를 5.3°C 증가시켰지만 온도의 증가는 PCB에서 배터리로 의열이 가해하기 때문입니다.
• PCB 온도 결과에 따르면, PCB 온도가 배터리보다 45°C 이상 빠르게 상승하며 시스템 종료를 유발한 것이었습니다.
• Boyd는 설계를 약간 조정하여 제품이 모든 모드에서 작동하도록 구성 요소를 분리할 수 있었습니다.

고객은 충전 중 향후 종료를 방지하기 위해 장치의 레이아웃을 조정하라는 Boyd의 제안을 받아 제한된 지연으로 제조로 돌아 왔습니다.