씰링

장치가 비바람 또는 다양한 환경으로 인한 영향에 오래 노출된 채로 방치할 경우, 다양한 오염 물질과 접촉으로 인해 장치나 부품의 수명, 안전, 효율성, 신뢰도 및 무결성 등이 영향을 받습니다. Boyd Corporation은 불필요한 오염 물질과의 접촉을 줄여주는 다이 컷, 압출, 몰딩 및 정밀 변환 환경 씰링 솔루션을 개발하는 데 수십 년의 전문적인 경험을 보유하고 있습니다.

Boyd의 숙련된 공학 팀은 공기, 먼지, 파편, 액체, 오염 물질 밀봉에 최적화된 원자재로 맞춤형 제품을 설계하는 데 그치지 않고, 외부 충격을 차단하고 온도 및 기타 형태의 에너지를 효과적으로 유도, 차폐 및 절연함으로써 순수한 내부 작동 환경을 유지합니다. 이러한 씰의 기초는 방수용 밀폐형 셀 폼을 사용하거나 여과용 개방 셀 폼을 선택하는 등, 특정한 성능 특성을 발휘할 수 있도록 최적의 원자재를 선정하는 것에서 시작합니다. 제품 구성은 특정 응용 분야에서 작동하도록 맞춤 설계됩니다. Boyd의 일반적인 씰링 솔루션은 디스플레이 개스킷 및 LCD 창 링 테이프, 오링, 물 유입 씰, 공기 여과, 먼지 유입 씰, 압출 창 및 도어 씰, 자체 접착 개스킷 및 기류 관리로 구성됩니다.

Boyd 씰링 솔루션은 제품 성능을 향상하고, 환경 무결성을 유지하며 지정 장치의 효율성과 수명까지 향상해 줍니다.

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