열 액세서리: 하드웨어 키트 장착, 열 인터페이스 재료 및 기타 하드웨어

완벽한 열 관리 솔루션에는 액체 냉판이나 방열판과 같은 열 전달의 주요 방법뿐만 아니라 설치 및 최적의 성능을 위한 추가 구성 요소가 필요합니다. 열 액세서리에는 냉각 솔루션과 열원을 함께 장착하는 하드웨어, 열 전도성 절연 및 열 인터페이스 재료와 같은 품목이 포함됩니다.

열 그리스 및 위상 변화 재료는 얇은 결합 라인을 제공 하며 평평하고 매끄러운 표면에 이상적입니다 각각 젤 과 왁스 같은 재료입니다.

열전도성 갭 필러는 열 그리스와 같이 매우 준수하는 젤과 같은 재료이지만 유체와 유사하며 훨씬 두꺼운 재료 옵션을 사용할 수 있으며 열원과 냉각 솔루션 사이에서 채울 수있는 표면 불규칙성 또는 공간이 큰 응용 분야에 이상적입니다.

열 고무 패드, 열 전도성 필름 및 열 전도성 하드웨어 및 세라믹은 비 접착 열 인터페이스 재료를 가장 적합합니다. 고무 패드는 여분의 눈물 저항을 제공하는 보강과 함께 사용할 수 있습니다. 열전도성 필름은 얇고 일반적으로 전기적으로 유연한 필름을 격리합니다. 열전도성 하드웨어 및 세라믹은 고전압 부품의 전기 절연으로 두 배가 되는 성형 세라믹 또는 폴리머입니다. 이러한 TIM 옵션은 일반적으로 더 단단하고, 더 단단하고, 더 견고하며, 더 큰 마모를 견딜 수 있습니다.

열 에폭시 및 열 전도성 접착 테이프는 열 특성 외에도 기계적 조인트 역할을합니다. Epoxies는 특정 재료에 따라 접착제가 더 일시적이거나 반영구적인 표면 간의 영구적 인 결합을 제공합니다.

흑연 시트는 열 인터페이스 재료로도 사용할 수 있습니다. 흑연 TIM은 가볍고 열밀도가 높은 모바일 응용 제품에 이상적인 높은 열 확산 특성을 전시합니다.

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하드웨어 및 원시 부품 장착

Z-Springs가 있는 Shurlock 핀 및 솔더 앵커는 방열판을 PCB 어셈블리에 장착하고 아래 열원과 좋은 열 접촉을 보장하기 위해 스프링 력을 제공합니다. Shurlock 핀은 구멍을 통해 PCB에 설치할 때 제자리에 고정됩니다. 솔더 앵커는 보드 자체에 설치되며 Z 스프링으로 조립된 방열판은 보드에 해를 끼치지 않고 반복적으로 장착및 제거할 수 있습니다.

Max Clip™ 시스템과 함께 사용되는 Max Clip™ 시스템은 반도체 패키지에서 방열판까지 우수하고 중앙 집중식 장착을 제공하여 열 저항을 줄이고 열 성능을 향상시킵니다. Max Clips와 같은 스프링 클립은 압출 및 스탬프가 찍힌 방열판과 함께 장치에 압력을 가하고 열원과 방열판 사이의 열 관절을 더 잘 보장합니다.

카드 이젝터 및 카드 풀러는 PCB 보드의 삽입 및 배출을 돕기 위해 설계되었습니다.

Boyd는 또한 자체적으로 프로토타입을 제작하고 테스트하려는 고객을 위해 열 전달 지느러미 및 개별 히트 파이프와 같은 원시 부품을 제공합니다.

열 인터페이스 재료 또는 TIM은 다양한 형태로 제공됩니다. TIM의 주요 특징은 높은 열 전도도및 표면 간의 열 전달을 저항하고 방해하는 공기 주머니를 제거하는 능력입니다. 많은 인터페이스 재료는 고전압 응용 제품에 중요한 전기 절연의 보조 기능을 가지고 있습니다.

접힌 지느러미 스택은 방열판 지느러미또는 복잡한 액체 냉기판에 인서트로 사용할 수 있습니다. 접힌 열 전달 지느러미의 재료, 구성, 두께 및 밀도를 다양하게 변화시키는 Boyd의 능력은 접힌 지느러미 스택에 이상적인 공급 업체입니다.

마운팅 하드웨어는 효율적인 공정에서 솔루션을 단단히 장착하여 열 관리 솔루션을 완성하는 데 도움이 됩니다.

표준 구리 수온 파이프 외에도 2단계 솔루션에 대한 Boyd의 전문 지식을 통해 극저온 또는 고온에서 사용할 열파이프를 설계하고 생산할 수 있습니다. 또한 이소레말 로 라이너를 제작하여 고온 공정의 품질과 일관성을 개선하기 위해 용광로 내의 온도를 고르게 합니다.

부싱, 와셔 및 스페이서는 나사, 리벳 또는 전선과 같은 하드웨어를 전기적으로 절연하고 진동을 줄이며 재료 가이드로 사용할 수 있습니다. 열 차폐 및 단열재는 민감한 구성 요소로의 열 전달을 방지하는 데 도움이 될 수 있습니다.

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