압출 알루미늄 히트 싱크

비용 친화적인 솔루션

비용 효율적이고 쉽게 사용할 수 있는 솔루션

수백 가지 옵션

다양한 장착 옵션을 통해 특정 설치 요구 사항을 충족합니다.

향상된 성능

추가된 표면적으로 열 방출, 장치 성능 및 속도를 향상시킵니다.

개요

제품 상세 정보

데이터 테이블

블랙 아노다이징 압출 최대 클립 방열판

검은 색 양극 산화 처리 클립 부착 압출 알루미늄 방열판

검정 양극 산화 처리된 압출 알루미늄 방열판 프로파일

압출 알루미늄 방열판

리소스 및 다운로드

방열판 제작 가이드

보드 레벨 방열판 카탈로그

최대 클립 압출 프로파일 카탈로그

최대 클립 데이터 시트 및 표준 부품 번호 매기기 패킷

방열 실수 없는 보드 설계 방법 안내서

히트 싱크 선택 방법

알루미늄 압출 프로파일 카탈로그

보드레벨 장치에 최적화된 빠른 솔루션

압출 알루미늄 히트 싱크는 가장 인기 있고 비용 효율적인 방열판 제조 방법 중 하나입니다. Boyd Corporation은 TO 패키지, BGA/FPGA 장치, CPU 및 GPU와 같은 보드 레벨 장치에 최적화된 빠른 솔루션을 위해 다양한 표준 압출 방열판 옵션을 생산합니다. 이 표준 방열판은 다양한 장착 방법으로 제공되며 일부는 PCB로의 조립을 간소화하기 위해 사전 적용된 열 인터페이스 재료와 함께 제공됩니다.

표준 압출 방열판은 일반적으로 설치 하드웨어를 포함하는 사전 절단 및 완성 된 방열판입니다. 표준 압출 방열판에는 일반적으로 보드 레벨 냉각을 의미하는 Max Clip™ 압출 또는 간격이 있는 양면 마감 처리된 플랫 백이 포함됩니다.

Boyd의 표준 DC/DC 컨버터 방열판은 벽돌 크기의 절반, 1/4 및 1/8과 비코르 스타일의 공간을 냉각하도록 설계되었습니다. 조립을 간소화하기 위해 각 DC/DC 컨버터 방열판에는 표준 장착 구멍과 사전 적용된 열 인터페이스 재료가 있습니다.

더 많은 사용자 지정이 필요한 응용 프로그램의 경우 광범위한 압출 프로파일 라이브러리를 사용하여 사용자 지정 및 반 사용자 지정 공기 냉각 솔루션을 개발합니다. Boyd 압출 방열판 프로파일은 간단한 평면 백 핀 구조에서 최적화된 냉각을 위한 복잡한 형상에 이르기까지 다양합니다. 합금 6063 과 6061 높은 열 전도도에 대 한 우리의 가장 일반적으로 추천 알루미늄 합금.

신속한 열 모델링 및 여러 방열판 구조의 비교를 위해서는 Boyd Genie의 방열판 설계 도구를 사용해보십시오.

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제품 상세 정보

재료 및 솔루션에 대해 자세히 알아보려면 아래 화살표를 클릭하십시오.

압출 된 방열판 제품 세부 사항 :

압출 된 방열판은 높은 열 전도성을 위해 합금 6063 및 6061을 활용합니다.

재료:

알루미늄 6063-T5, k = 201W/mK (가장 일반적)
알루미늄 6061-T5, k = 167W/mK

표준 압출 방열판:

재료 및 마감재:

키	기본 재질	완료
알	알루미늄	블랙 아노다이즈
알 (AS3)	알루미늄	아브쉴드3
알 (D. 페인트)	알루미늄	유전체 페인트
알(그린)	알루미늄	녹색 아노다이즈
알 (하드)	알루미늄	하드 아노다이즈
알 (페인트)	알루미늄	블랙 페인트
알 (프리 블랙)	알루미늄	사전 블랙 아노다이즈
알(레드)	알루미늄	레드 아노다이즈
알 (주석)	알루미늄	주석 도금
알 (U)	알루미늄	미완성

압출 된 방열판 솔루션

더 넓은 핀 갭은 자연 대류 솔루션에 이상적이며, 더 단단한 핀 갭은 강제 대류 응용 제품에 적합합니다.
표준 압출 방열판은 많은 기판 레벨 장치를 위한 빠르고 비용 효율적인 솔루션입니다.

팬 추가로 열 전달 및 열 성능 향상
높은 열 밀도 원을 위한 열 확산을 위해 히트 파이프를 베이스에 내장
열 전도성 접착제 테이프 또는 에폭시로 방열판을 장치에 부착하십시오.
장착 키트, 솔더 앵커 또는 Shurlock 핀이 있는 방열판 장착

부품 번호	길이(mm)	너비(mm)	높이(mm)	기본 장치 유형	재료	부품 변경 공지	Rohs	문의하기
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