장치 레벨 냉각

제품

열 부하와 열 유속이 꾸준히 증가하고 있는 오늘날의 반도체를 효율적이고도 신뢰할 수 있게 냉각하려면, 전통적인 전자식 히트 싱크를 뛰어넘어 제품의 성능을 더 높은 차원으로 올려주는 혁신적이고 컴팩트한 열 솔루션이 필요합니다. Boyd Corporation의 열 분야 사업부 Aavid에서는 무게가 가볍고 신뢰할 수 있으며 각각의 기기에 적합한 열 관리를 위한 히트 싱크 및 냉각 솔루션 옵션을 수천 가지 제공하고 있습니다. 이러한 솔루션들은 귀사의 보드 또는 제품들을 더욱 효과적으로 냉각할 수 있도록 해당 특정 패키지 유형 또는 장치에 맞춰 제작 및 최적화됩니다. 아래에서 귀사의 장치를 선택하시고 옵션을 살펴보시거나 견적을 신청하시기 바랍니다

히트 싱크 구매하기문의하기

기기 종류

대형 장치 솔루션:

-DC-DC 변환기
-IGBT
-LED
-전해 콘덴서
-마이크로프로세서

대량의 열 부하 처리를 위한 고급 기술:

- 히트 파이프/ 증기 챔버/ 순환 히트 파이프 - 피동적 열관리 기술이 적용된 이 2상 열 전달 장치들의 장점은 움직이는 부품이 없고 작동의 신뢰성이 높으며, 질량과 무게가 적고 충격과 진동에 강하고 기계적 하중이 적다는 것입니다. 최적의 열 관리를 위해 열을 분산시키거나 멀리 떨어진 곳으로 이동시키는 방식으로 작동합니다.

 

- 팬 및 에어 무버 - 팬, 송풍기 또는 Aavid의 특허 제트 기술을 활용한 강제 대류 방식으로 장치 레벨 냉각의 효율을 높여드립니다.

 

- 고급 고체 전도 - k-Core® 캡슐형 APG(Annealed Pyrolytic Graphite)는 알루미늄이나 구리에 비해 열 전도성이 최고 5배에 이릅니다. 또한 질량이 작고 설치가 쉬우며 드롭인 교체 방식이어서 알루미늄이나 구리 등과 같은 다른 고체 전도체를 대체할 수 있습니다.

 

- 액체 냉각 - 열 성능이 뛰어나고 정비가 필요없으며 기류 요구량이 적은 이 기술들은 다성분 냉각 기능을 제공합니다. 이로 인해 더 작은 크기의 팬 또는 에어 무버를 사용하게 되므로 시스템 소음과 에너지 소모가 줄어듭니다.