3D 증기 챔버 어셈블리

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3D 증기 챔버 어셈블리

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Boyd Corporation의 Aavid, 열 사업부는 기저뿐만 아니라 지느러미에도 증기 챔버를 통합하는 특수 공랭식 방열판으로 다음 차원으로 퍼지는 증기 챔버 열의 개념을 취했습니다. 증기 챔버 블레이드에 부착 된 고밀도 압연 및 루버 핀, 3D 증기 챔버 방열판 어셈블리의 결과. 증기 챔버의 빠른 열 확산과 결합된 이 컴팩트한 핀 구조는 3D 증기 챔버 방열판 어셈블리를 사용하여 등온, 고성능 공기 냉각 열 관리를 제공합니다.

이 컴팩트한 고성능 공랭식 방열판은 상용 및 군사 응용 분야에서 가장 까다로운 전자 냉각 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이 제품은 현재 최첨단 방열판보다 공기 측 열 전달 성능을 발전시키기 위해 공기 냉각 교환기 (MACE)를위한 마이크로 기술이라는 제목의 DARPA 연구 개발 프로그램의 결과입니다.

기존의 3D 증기 챔버 방열판 어셈블리는 3U, 4U, 5U 및 6U 랙 높이로 구성되지만 사용자 지정 어플리케이션에 적합하고 수행되도록 설계할 수 있습니다. Aavid의 열 엔지니어는 3D 증기 챔버 방열판 치수 제약 조건 및 성능 특성과 시스템 공기 흐름 요구 사항의 균형을 유지합니다.