침수 냉각: 차세대 성능
침수 냉각은 패시브 2상 냉각을 통해 CPU 및 GPU와 같은 높은 플럭스 열원에서 높은 열 전달을 가능하게 하여 신뢰성을 높이고 제품 수명을 연장할 수 있습니다.
처리 능력 향상
다른 냉각 기술에 비해 더 높은 전자 밀도를 가능하게 합니다.
제너레이티브 AI 및 하이퍼스케일 컴퓨팅
전력을 많이 소모하는 칩을 빠르고 고용량 냉각으로 냉각
시스템 복잡성 감소
팬, 공기 덕트, 배플, 펌프 및 매니폴드를 제거하여 복잡한 시스템을 단순화합니다.
소음 안전성 향상
수동 침수 냉각으로 팬 및 송풍기와 같은 능동 구성 요소를 제거합니다.
초고출력 응용 분야를 위한 차세대 액체 냉각
침수 냉각은 막대한 양의 열을 발산하도록 설계된 시스템에서 2상 냉각의 높은 열용량과 빠른 열 전달을 활용하는 특수 시스템입니다. 이 시스템은 생성형 AI 시스템, 하이퍼스케일 컴퓨팅 및 슈퍼컴퓨터와 같은 가장 높은 열 부하 애플리케이션을 냉각하기 위해 특별히 설계된 혁신적인 접근 방식을 활용합니다.
보일러 플레이트를 고성능 칩에 장착하면 침수 냉각 시스템에 배치할 때 민감한 구성 요소에서 열을 빠르고 효율적으로 제거할 수 있습니다. 고객은 표준 공랭식 또는 수냉식 솔루션이 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 없는 높은 열 방출을 가진 칩의 성능을 향상시킬 수 있습니다.
궁금한 점이 있습니까?
침수 냉각은 어떻게 작동합니까?
액체 침지 냉각 시스템에는 유전체 유체에 잠긴 열원에 부착된 보일러 플레이트가 포함됩니다. 침지액은 플레이트에 닿을 때 끓어 플레이트와 연결된 열원의 열을 흡수합니다. 유체에서 끓는 기포는 열을 표면으로 가져오고 열교환기 또는 코일에서 응축되는 시스템의 열을 거부합니다.
침수 냉각을 사용하는 이유는 무엇입니까?
침수 냉각은 냉각 용량을 높여 다른 냉각 기술에 비해 처리 능력과 전자 밀도를 높일 수 있습니다. 2상 침수는 공기 또는 직접 액체 시스템에 필요한 복잡한 공기 흐름 관리 및 튜브 라우팅을 제거합니다. 이러한 단순화는 하드웨어 요구 사항을 줄이고, 개발 주기를 단축하며, 조립을 간소화합니다. 모든 구성 요소는 즉각적인 냉각 및 균형 잡힌 온도를 위해 업스트림 구성 요소에서 예열 없이 시원한 주변 액체에 접근할 수 있습니다. 랙 또는 탱크 내에서 수동 열 전달을 활용하면 로컬 펌프 및 팬 요구 사항이 제거되어 소음 안전성이 향상되고 더 조용한 환경을 제공합니다. 침수 시스템은 움직이는 부품을 줄이고 팬의 비 IT 전력 소비를 제한하며 매우 안정적이고 효율적인 냉각 솔루션을 제공합니다.
BOYD의 침수 냉각 솔루션을 사용하는 이유는 무엇입니까?
Boyd의 몰입 냉각 보일러 플레이트는 높은 위킹 및 끓는 용량으로 최적화된 끓는 개선 표면(BEC)으로 차별화된 매우 높은 성능으로 표면으로 일관된 유체 흐름을 보장합니다.
당사의 엔지니어링 팀은 특정 응용 분야에 대한 맞춤형 설계, 성능 및 장착 요구 사항을 충족할 수 있도록 잘 갖추어져 있습니다. Boyd 엔지니어는 최고의 BEC, 기본 및 프레임 재료를 선택하고 올바른 유체를 식별하고 BEC 구성을 활용하여 시스템을 최적화하도록 교육을 받습니다.
일반적인 고성능 반도체를 위한 준비된 설계
BOYD의 표준 침수 냉각 보일러 플레이트에서 BEC는 기판의 구조적 무결성을 유지하면서 얇은 열 인터페이스 재료 접착 라인을 가능하게 하는 높은 장착력을 제공하는 알루미늄 장착 프레임 내에 조립됩니다. BEC는 얇은 열 인터페이스 재료 접착 라인을 가능하게 하고 보드의 구조적 무결성을 유지하기 위해 높은 장착력을 제공하는 알루미늄 장착 프레임 내에 조립됩니다. 당사의 침수 보일러 플레이트는 Intel® Xeon® 또는 AMD SP3 호환 하드웨어와 함께 사전 조립된 상태로 제공되며 빠른 설치를 위해 열 그리스가 사전 도포되어 있습니다. 보다 전문화된 응용 분야의 경우 엔지니어링 팀에 문의하여 프로젝트에 가장 적합한 솔루션을 개발하십시오.
질문이 있으십니까? 저희가 도와드리겠습니다!
