개스킷 및 O 링

Boyd는 O 링, 다이 컷 개스킷, 고성능 고무, 폼 및 접착제로 70년 이상 응용 프로그램을 밀봉해 왔습니다. Boyd는 액체와 입자 침투를 밀봉하거나, 표면 간 마모와 마찰을 줄이거나, 충격과 진동을 흡수하여 NVH 의 영향을 줄이는 등 재료 전문 지식을 활용하여 탄력있는 개스킷과 씰을 설계하고 제작하고 있습니다.

개스킷 및 O-링으로 시스템 신뢰성 및 수명 개선

개스킷과 오링은 서로 압축된 두 개의 반대면 사이에서 누출을 방지하거나 쿠션을 제공하는 데 주로 사용되는 정적 씰입니다. 오링과 개스킷은 접합 재질 사이의 공간을 채우고, 비균일한 표면을 보정하고, 홈이나 캐비티에 배치하여 씰의 일관적인 배치를 돕는 데 사용될 수 있습니다.

개스킷 및 O-링 씰은 일반적으로 맞춤형 압축력 편향, 경도, 압축 세트 저항 및 기타 성능 계수가 있는 엔지니어링 된 탄성 재료로 구성됩니다. 이러한 재료 특성은 맞춤 선택되어 씰이 완벽한 결합 표면 마감을 준수하거나 두 개의 단단한 기판 사이에 유연하고 탄력적인 레이어를 만들 수 있도록 합니다.

표면 부정은 누설 경로를 제공하며 두 개의 단단한 기판 사이의 마찰은 표면 연삭으로 인한 과도한 표면 마모 및 오염을 생성합니다. Boyd의 개스킷 및 o 링 솔루션은 견고한 기판을 보완하고 표면 요철을 보정하여 마모와 마모를 줄이고, 침투 손상으로부터 보호하며, 표면 연삭으로 인한 오염을 방지합니다.

궁금한 점이 있습니까?

접착성 역행을 가진 다중층 거품 완화시키는 틈막이는 Boyd에 의해 개조되는 정밀도

다양한 응용 분야에 사용되는 비용 효율적인 솔루션

개스킷 및 O-링은 일반적으로 비용 효율적인 솔루션이며 대부분의 응용 분야에서 사용됩니다. 이러한 씰은 종종 특정 요구 사항에 성형 된 압력에 민감한 접착제 또는 폴리머로 적층 된 다이 절단 또는 변환 된 탄성질 시트 재료로 구성됩니다.

Boyd의 광범위한 재료 전문 지식, 제품 및 공정 설계 경험, 다양한 정밀 제조 방법론을 통해 최적의 원료 성능 특성을 갖춘 안정적이고 비용 효율적인 사용자 지정 씰을 만들 수 있으며, 조립에 가장 적합하고 수행하도록 최적으로 구성되며, 가능한 가장 비용 효율적인 제조 방법론을 사용하여 제작할 수 있습니다.

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개스킷

BOYD의 씰 및 개스킷은 환경 및 성능 요구 사항을 충족하기 위해 응용 분야에 맞는 맞춤형 설계와 신중한 원료 선택으로 까다로운 작동 조건을 충족합니다. 당사의 숙련된 엔지니어링 팀은 고객의 사양을 귀하의 프로젝트에 가장 적합한 완전히 개발된 씰링 솔루션으로 변환합니다.

스마트폰 및 태블릿용 디스플레이, 카메라 및 센서 개스킷은 BOYD로 변환되었습니다.

디스플레이 본딩 및 씰

BOYD의 통합 디스플레이 개스킷은 하나의 어셈블리에서 완충, 밀봉 및 차폐하는 다기능 부품입니다. BOYD의 베젤 본딩 세그먼트 프레임 기술은 폐기물 비용을 줄이고 재료 활용도를 높이며 전체 고객 비용을 크게 줄이는 데 이상적입니다.

동적 밀봉을 위한 다양한 색상과 크기의 X-링 스택

오링 및 방사 씰

당사는 오링 산업에서 최고의 품질, 정시 배송, 최고의 고객 서비스를 제공하고자 최선을 다하고 있습니다. 당사의 엔지니어링 팀은 고객을 기술적으로 지원하며, 고객의 어플리케이션에 적합한 방사형 또는 축 씰을 제공합니다.

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