신소재 제품

Boyd Corporation은 엔지니어링 재료 및 재료 과학 전문가입니다. 당사는 재료 과학 경험을 사용하여 제품 및 부품의 안전성, 효율성, 신뢰성, 브랜딩 및 수명을 개선하는 솔루션을 설계하고 제조합니다. 제품을 더 가볍고, 더 오래 지속하며, 더 빠르고 신뢰할 수 있으며, 전반적인 고객 만족도를 개선할 수 있도록 지원합니다. Boyd의 엔지니어링 재료 솔루션은 혁신, 고급 기능 및 향상된 성능을 가능하게 하는 성능 문제를 극복할 수 있도록 지원합니다.

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기능 및 성능 향상

다양한 고급 재료로 다기능 어셈블리를 생성하는 Boyd의 능력을 활용하십시오.

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부품 비용 절감

조립을 간소화하고 BOM 및 공급망을 통합하여 전체 비용을 최소화합니다.

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제품 지속 가능성 향상

우리의 공정 혁신, 자재 활용 및 생산 수율을 개선하기 위한 전환, 폐기물 제한.

원료 전문 지식

Boyd의 원자재 전문 지식을 통해 엔지니어링 및 제조 팀은 장치 및 구성 요소를 밀봉하고 보호하는 데 사용할 수 있는 솔루션을 구성할 수 있습니다. 당사는 수십 년간의 재료 과학 전문 지식과 광범위한 재료 공급업체 관계를 활용하여 제품에 가장 효과적인 솔루션을 개발하기 위해 기능, 성능 및 비용을 균형있는 최고의 적합한 재료를 찾습니다.

제품을 위해 엔지니어링 재료가 할 수 있는 일

제품 설계자는 제품 성능과 효율을 향상시키고 환경 순도를 유지하며 제품 수명을 연장시키는 솔루션을 필요로 합니다. 공기, 먼지, 이물질, 액체 및 오염물질을 차단해 주는 Boyd의 솔루션은 민감한 부품 및 표면을 위한 최적의 내부 작동 환경을 유지합니다. Boyd 솔루션은 빛, EMI, 사운드와 잡음, 전기 및 기계적 진동을 유도, 차폐 또는 차단하여 고객이 제품을 보호하고, 품질에 대한 인식을 개선하며, 기기의 수명을 연장할 수 있게 해 줍니다. Boyd의 엔지니어링 재료 솔루션은 의도하지 않은 장치 고장을 방지하고, 마모와 파열을 최소화하며, 제조 및 유지보수 비용을 절감하고, 고객 만족을 극대화시킵니다.

보이드를 선택하는 이유

Boyd의 재료 과학자들은 설계 팀과 장치의 기능및 미적 요구를 잠재적으로 제공할 수 있는 전 세계적으로 사용할 수 있는 엄청난 양의 원자재 사이의 기술 교량 역할을 합니다. 당사는 이러한 원자재를 조립 작업에 효율적으로 통합하고, 총 최저 착륙 비용에 최적화되어 있으며, 지속 가능성을 염두에 두고 간소화된 맞춤형 구성으로 제작합니다.

본딩 및 접착제 시스템

본딩 및 접착제 시스템

고성능 엔지니어링 재료를 사용한 접착 및 본딩을 통해 기판 또는 부품을 조립합니다. 다양한 종류의 접착체, 테이프, 광학 투명 접착체( OCA) 및 기타 부착 재질이 있습니다.

절연 및 차폐

절연 및 차폐

극한의 온도, 음향 에너지, 스파크 전압, 전자파와 무선 주파수 간섭(EMI 및 RFI)으로부터 보호를 제공합니다.

환경 보호 및 밀봉

환경 보호 및 밀봉

민감한 부품, 결합면 및 복잡한 시스템을 먼지, 이물질, 습기, 충격, NVH(소음, 진동, 마찰) 및 기타 원하지 않는 오염물질로부터 보호하고 밀폐를 제공합니다.

표면 보호 및 강화

표면 보호 및 강화

다양한 생산 단계 또는 최종 사용 환경에서 민감한 표면 또는 모서리를 일시적 또는 영구적으로 보호합니다.

개스킷 및 오링

개스킷 및 오링

견고한 엘라스토머 소재로 결합면 사이의 공간을 밀폐하여 누출, 과도한 마모 및 오염물질 유입을 방지합니다.

건강 및 안전

건강 및 안전

ISO 13485 및 FDA  인증 시설 내에 구비된 클래스 100~100k 수준의 클린룸에서 제조되는 의료용 엔지니어링 재료

정보 및 라벨링

정보 및 라벨링

귀사의 브랜드를 식별 및 보호하고, 지침과 안전 경고 메시지를 전달합니다.

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