LED 및 OLED 첨단 디스플레이
밀봉 및 개스킷
디스플레이 향상
절연 및 차폐
테이프 및 접착제
카메라 및 센서
테이프 및 접착제
밀봉 및 개스킷
차폐 및 절연
전도냉각
배터리 및 충전 시스템
테이프 및 접착제
밀봉 및 개스킷
차폐 및 절연
전도냉각
고밀도 상호연결 PCB 어셈블리
테이프 및 접착제
밀봉 및 개스킷
차폐 및 절연
전도냉각
모바일 전자제품
완전히 통합된 씰링, 보호 및 열 솔루션
Boyd는 갈수록 까다로운 성능 요구 사항을 충족하기 위한, 모바일 전자제품용 완전 통합형 씰링, 보호 및 열 솔루션의 설계 및 제조 분야에서 세계적 선도업체입니다. 당사는 세계 최고 수준의 전문 지식, 제조 및 고객 지원 역량을 바탕으로 여러 부품을 단일 조립부로 결합함으로써 고속 프로토타이핑 및 조립 시간을 실현하여 설계 시간을 단축하고 OEM이 관리하는 벤더 목록을 축소하여 입고 원가를 감소해 줍니다.
더 작고 가벼운 소비자 요구 사항
전 세계의 수많은 사무실과 가정에서 이용되는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등, 모바일 전자제품은 우리의 현대적 라이프스타일의 기초가 되었습니다. 소비자들은 끊임없이 더 얇고 가벼운 동시에 더 강력하고 더 빠르게 연결되는 제품을 요구하고 있습니다.
까다로운 사용자 환경
소비자들은 거의 모든 환경에서 모바일 전자제푸을 사용하므로, 물과 먼지를 충분히 차단하는 씰링 솔루션의 필요성이 그 어느 때보다 커졌습니다. 모바일 전자제품이 소비자들의 활동적인 라이프스타일에서 빠질 수 없는 요소가 되면서 모바일 전자제품은 액체, 먼지, 흙 등 다양한 환경 위험에 노출되고 있습니다.
고급 디스플레이 솔루션 제작에 들어가는 사항
(대본 보기)
정밀 변환 솔루션
(대본 보기)
모바일 전자제품 씰링 솔루션
Boyd의 광범위한 IP 씰, 개스킷 및 고급 접착 어셈블리를 제공하므로 카메라, 센서, 스피커, 마이크 및 PCB와 같은 민감한 구성 요소가 신뢰할 수있는 성능과 원하는 우수한 고객 경험을 저해 할 수있는 환경 위험으로부터 안전하게 보호되고 밀봉됩니다. Class 100 클린룸의 고급 로터리 변환 제조 기술을 통해 Boyd는 시각적 및 미적 요구가 가장 높은 가장 민감한 응용 분야에 미립자가 없는 부품을 제공하는 순수한 작동 환경을 갖추고 있습니다. Boyd의 씰링 혁신적인 솔루션은 창의적인 새로운 제조 공정에 대한 액세스를 통해 운영 효율성을 향상시킬뿐만 아니라 장기적인 씰링 성능으로 제품 신뢰성과 고객 만족도를 극대화합니다.
모바일 전자제품 열 솔루션
소비자들은 더 높은 프로세싱 파워와 더 뛰어난 성능을 갖춘 완벽한 이동성의 전자제품을 요구합니다. 더 작은 제품에 더 높은 성능을 구현하는 작업은 파워 밀도를 대폭 높여야 한다는 과제를 선사합니다. 과도한 열은 내부 부품을 손상시키며 제품 성능 저하, 제품 수명 단축을 유발할 수 있으며 소비자를 열 관련 부상의 위험에 노출시킬 수 있습니다. 모바일 전자제품의 긴 수명을 보장하려면 효과적인 열 관리 솔루션을 통해 열을 효율적이면서 안전하게 소멸시켜야 합니다. 열을 빠르고 효율적으로 소멸시킬 수 있으면 더 높은 파워 밀도로 제품을 설계할 수 있으며 이는 곧 더 작은 크기의 기기 또는 더 높은 성능의 내부 부품을 통해 더 작은 휴대용 기기를 제작할 수 있음을 의미합니다.
BOYD의 초박형 열 관리 유산
BOYD는 고객 요구 사항을 충족하거나 초과하는 로우 프로파일 열 관리 솔루션을 설계, 제조 및 테스트한 수십 년의 경험을 보유하고 있습니다. BOYD의 전문 지식은 로우 프로파일, 고성능 송풍기를 포함하는 능동 솔루션과 다음과 같은 강렬한 제품 사용에 이상적인 수동 솔루션을 모두 포함합니다. 매우 얇은 구리 증기 약실, 히트 파이프 및 흑연 스프레더.
BOYD의 차폐 및 절연 솔루션
Boyd의 세계적 수준의 정밀 변환 기능은 모바일 전자 제품을 위해 특별히 설계된 완전히 통합된 보호 솔루션을 생성합니다. 당사의 엔지니어링 팀은 올바른 재료, 접착제, 형상 및 생산 공정을 일치시켜 조립하기 쉬운 배송 형식으로 엄격한 공차 제어로 고품질의 비용 효율적인 보호 어셈블리를 제조 할 수 있습니다.
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