Boyd는 지속적으로 히트 파이프 기술의 최전선에 있으며 오늘날 기술의 한계를 계속 밀어 내고 있습니다. 전자 제품이 점점 더 작아지고 강력해짐에 따라 히트 파이프 기술은 더 높고 응축된 열 부하를 안전하고 안정적으로 방출하는 데 훨씬 더 필요해졌습니다.

내장된 히트 파이프가 충분한 설계 유연성이나 열 확산을 제공할 수 없는 경우 증기 챔버는 다음 단계로 적합합니다. 증기 챔버는 방열판 성능을 최적화하기 위해 더 나은, 더 균일 한 열 확산을 위해 방열판의 베이스로 통합 될 수있다.

보온병은 열 파이프 나 증기 챔버보다 비용 효율적인 2 상 냉각을 제공하지만, 그들은 심지하지 않은, 그들은 작동하기 위해 일관된 중력 당김이 필요합니다.

엔터프라이즈 일렉트로닉스와 같은 산업은 액체 냉각조차도 불충분해질 정도로 더 많은 처리 능력과 에너지 저장을 계속 추진하고 있습니다. 이러한 고전력 밀도를 가능하게 하기 위해 혁신적인 시스템 설계자는 기판의 일부 또는 전부가 유전체 유체에 잠긴 침수 냉각으로 전환하고 있습니다.