액체 냉각 시스템
액체 냉각 서버 및 클라우드 데이터 센터 냉각 시스템, 산업용 냉각기 및 MRI 냉각기 및 초음파 또는 X-ray 모듈식 액체 시스템과 같은 의료 이미징 냉각 시스템은 신뢰할 수 있는 20년 이상의 액체 냉각 시스템 유산을 활용하여 신뢰할 수 있는 10년 이상의 액체 냉각 시스템 유산을 활용하여 신뢰할 수 있는 누수 없는 열 시스템을 통해 차세대 성능 및 전력 밀도 수준을 달성하는 데 도움이 됩니다.
Boyd 액체 냉각 기술 하이라이트
한 차원 높은 성능의 CDU는 데이터 센터와 인공 지능을 안정적으로 냉각합니다. 전 세계적으로 중복되고 신뢰할 수 있는 제조 능력으로 뒷받침되며, 까다로운 일정에 따라 확장하고 확장할 수 있습니다. 랙 내, 행내, 액체 대 액체, 액체 대 공기 구성.
직접 액체 냉각 내구성 냉각판을 피팅 및 튜브와 결합하여 AI 서버, CPU, GPU 및 네트워킹 애플리케이션 냉각을 간소화합니다. Boyd 수십 년간 축적된 신뢰할 수 있는 제조 전문 지식, 확장 가능한 글로벌 용량, 서비스 효율성을 극대화하는 신뢰할 수 있는 설계의 이점을 누리십시오.
Boyd의 내구성이 뛰어난 액체 냉각판으로 열원에 직접 탁월한 냉각 성능을 제공합니다. Boyd 냉각판은 3개 대륙에 걸친 중복 생산을 통해 높은 신뢰성을 염두에 두고 설계 및 제조됩니다.
데이터 센터 열 관리 및 엔지니어링 솔루션
(대본 보기)
랙 내 액체 냉각 시스템으로 데이터 센터를 냉각하는 방법
(대본 보기)
엔터프라이즈 솔루션
대화형 3D 도구에서 데이터 센터, 하이퍼스케일 컴퓨팅 및 기타 랙 기반 솔루션을 위한 BOYD의 광범위한 솔루션 포트폴리오를 자세히 살펴보십시오.
액체 냉각 솔루션: 혁신적인 고성능 시스템 및 구성 요소
전자 장치는 그 어느 때보다 강력해지고 사회는 대기 시간의 지속적인 개선과 점점 더 긴밀하게 연결되어 컴퓨팅 및 스마트 장치 기능을 새롭고 다양한 애플리케이션에 더 많이 채택하고 있습니다. 액체 냉각 시스템은 이제 전력 밀도의 지속적인 증가를 가능하게 하기 위해 고밀도 열 부하를 냉각하는 가장 작고 지속 가능하며 효율적인 방법으로 가장 진보된 성능 산업에서 널리 사용되고 있습니다. 이 시스템은 액체의 더 높은 열용량을 활용하여 공기 냉각 또는 고체 전도에 비해 매우 효율적으로 높은 속도로 열을 흡수하고 전달합니다. 고급 냉각 시스템은 극도의 열을 빠른 속도로 전달 및 발산하여 기존 공랭식 시스템으로는 해결할 수 없는 높은 컴퓨팅 성능과 전력 밀도 수준을 가능하게 합니다.
궁금한 점이 있습니까?
지속 가능성을 염두에 두고 최고 성능을 위한 높은 신뢰성
BOYD의 높은 신뢰성의 액체 냉각은 직접 액체 냉각(DLC)을 통해 시스템, 인클로저, 장치 및 구성 요소 수준에서 적용됩니다. 슈나이더 일렉트릭의 솔루션은 세계에서 가장 크고 까다로운 하이퍼스케일 컴퓨팅 클라우드 데이터 센터를 냉각하기 위해 여러 기술을 통합하는 복잡한 수냉식 서버 시스템부터 직접 수냉식 냉각을 통해 실리콘 또는 전력 열원에 직접 냉각을 제공하는 소형 냉각판에 이르기까지 다양합니다.
성능 효율성을 높이고, 에너지 사용을 최적화하고, 에너지 회수를 극대화하며, 모든 열 시스템 수준에서 신뢰성을 높여 낭비, 유지 관리 비용 및 가동 중지 시간을 최소화하거나 제거하여 지속 가능하고 낮은 냉각 시스템 소유 비용을 보장합니다.
고급 전자 시스템에 액체를 도입하는 것에 대해 걱정하는 사람들을 위해 Boyd의 액체 냉각 시스템은 시스템 설계 및 테스트 절차의 지속적인 개선을 주도하는 20+ 년의 신뢰성 데이터와 함께 수십 년 동안 시장에 설치되었습니다. 당사는 높은 신뢰성, 걱정 없는 누출 없는 액체 솔루션을 위해 100% 인라인 열 테스트를 제공합니다.
아래 섹션에서 Boyd의 솔루션에 대해 알아보십시오.
클라우드
액체 냉각 서버, 데이터 센터 냉각 시스템 및 직접 액체 냉각(DLC) GPU 및 CPU는 보다 안정적인 가동 시간으로 최소한의 대기 시간으로 컴퓨팅 밀도를 극대화하고 최고 성능을 유지합니다. Boyd의 액체 냉각 시스템 설계 주기는 출시 시간을 단축합니다.
eMobility
가볍고 견고하고 컴팩트한 액체 냉각 시스템은 배터리 범위를 확장하고 충전 주기를 가속화하여 새로운 EV 모델을 차별화하고 소비자 채택을 향상시킵니다. EV 배터리 냉기 플레이트, 전력 변환 액체 냉각, 인버터 콜드 플레이트 및 낮은 프로파일 텔레매틱스 냉각.
산업용
고전력 밀도 산업 장비에는 견고하고 고성능 액체 냉각 시스템이 필요합니다. 전력 전자 냉각, IGBT 액체 냉각, 인버터 냉각, IGBT 직접 액체 냉기 판, 반도체 액체 냉각 시스템, 배터리 저장 액체 냉각.
의료용
높은 신뢰성 의료 장비 냉각 솔루션. BOYD의 의료 제품용 열 관리 솔루션에는 CT 스캐너 액체 냉각, MRI 냉각, 자외선 및 레이저 냉각 솔루션, X선 열 관리, 의료용 냉각기 및 초음파 열 시스템이 포함됩니다.
액체 냉각 시스템 장치
Boyd의 액체 냉각 시스템은 수십 년간의 경험적 데이터를 기반으로 하는 당사의 독점 설계 소프트웨어를 사용하여 광범위한 유동 네트워크 분석을 거칩니다. 즉, 당사의 열 설계 엔지니어와 시스템 설계자는 더 짧은 설계 주기를 위해 검증된 사양에 맞는 열 설계를 훨씬 더 빠르게 달성합니다. 각 냉각 시스템을 테스트하여 예상 성능과 시스템 동작을 확인합니다. 당사의 유연한 개발 모델은 지원 요구 사항에 따라 무거운 것부터 가벼운 것까지 다양합니다. 당사는 액체 시스템의 고용량 열 성능으로 전환해야 하는 고성능 산업의 새로운 응용 분야에 이러한 액체 냉각 시스템을 적용합니다.
더 스마트한 리퀴드 시스템
냉각수 분배 장치 및 재순환 냉각기와 같은 BOYD의 액체 시스템은 개별 센서, 펌프, 조인트 및 운영 소프트웨어와 주고받는 상세한 시스템 인텔리전스를 통합하여 지속 가능성과 신뢰성을 극대화하는 완벽한 지능형 시스템 동작을 제공합니다. 포장, 설치 고정 장치 및 배송을 통해 제품 무결성을 보장하고 조립 처리량을 극대화하며 핫 스왑 가능한 빠른 분리로 서비스 시간을 최소화하는 퀵 서비스 기능을 포함한 전체 제품 수명 주기에 걸쳐 효율성이 계획됩니다.
냉각수 분배 장치(CDU)
액체 시스템, 냉각기, 냉각수 분배 장치(CdUs), 냉철판 및 열 교환기에 액체 냉각의 고열 용량을 적용합니다.
냉각
BOYD 냉각기는 사용 가능한 다양한 펌프, 컨트롤러, 모니터 및 추가 안전 기능을 통해 유연성을 제공하도록 설계되어 높은 열 부하를 냉각하는 동시에 운영 비용, 자원 활용, 유지 보수 시간 및 비용을 최적화합니다. 최저 -80°C 또는 최대 50kW의 냉각 용량으로 냉각할 수 있습니다.
열 제어 장치
TCU (영어)완료되었습니다단위유지하다 테스트 중인 장치에 대한 엄격한 온도 프로파일반도체 산업에서.열 제어 장치사용rapid 및마구간 테스트 조건tions 받는 사람안정테스트 주기 간소화.
펌핑된 2상 냉각 시스템
펌핑된 2상(P2P) ℓ이퀴드C오울링를 결합합니다.펌핑된 액체 냉각의 속도와 단일 고급 시스템에 2상 냉각의 추가 열용량.P2P 이다적합한 대상냉각을 향하여높은 열 플럭스구성 요소빠르고 신뢰할 수 있습니다.
액체 보조 공기 냉각 (LAAC)
일부 시스템에서는 액체 냉각 루프를 직접 활용할 수 없으며 루프가 열을 공기 스트림으로 직접 교환해야 합니다. 이러한 경우 액체 보조 공기 냉각(LAAC)은 공기 스트림으로 즉시 열을 거부하면서 칩에서 높은 양의 전력을 제거하는 데 사용됩니다. 이 액체 보조 냉각은 고객에게 시장에서 사용할 수있는 최신 칩을 냉각 할 수있는 기능을 제공합니다.
액체 냉각 시스템 서비스
우리는 액체 냉각 시스템 뒤에 서서 수년 동안 당신을 위해 안정적으로 수행 할 것으로 기대합니다. 이 긴 기간 동안 신뢰할 수 있는 성능을 달성하려면 최고 성능을 보장하기 위해 정기적인 유지 관리가 필요합니다.
예비 부품 이행, 시스템 서비스 및 수리 솔루션에 이르기까지 고객 지원 요구에 대응하고 있습니다. 전 세계적으로 사용 가능한 서비스 운영 및 공장 인증 기술자는 시스템 유지 보수 가동 중지 시간을 최소화하기 위해 신속하고 효과적이며 저렴한 서비스를 제공합니다.
액체 시스템 구성품
액체 냉각 구성 요소는 완전한 액체 냉각 시스템의 일부입니다. 액체 냉각판과 수냉식 섀시는 액체 시스템과 열원 사이의 1차 직접 액체 냉각 인터페이스로서 액체 냉각 시스템으로 열을 흡수하는 반면, 열교환기 및 라디에이터는 주변 공기 또는 2차 액체 냉각 루프로 열을 거부합니다. 이러한 구성 요소는 액체 냉각 시스템이 액체 냉각 사이클의 첫 번째 및 마지막 프로세스로 흡수하거나 거부할 수 있는 열의 양을 결정합니다. 직접 액체 냉각 인터페이스 및 열 제거는 시스템 효과, 효율성 및 성능에 큰 영향을 미치므로 상당한 설계 고려 사항이 필요합니다.
액체 구성 요소 설계 및 최적화
Boyd Engineering은 설계 주기를 가속화하는 정확한 성능 시뮬레이션을 통해 콜드 플레이트 및 열교환기 설계 최적화에서 탁월합니다. 당사는 무게와 복잡성을 줄이면서 시스템 요구 사항을 충족하는 고품질의 컴팩트한 액체 냉판 및 열 교환기를 개발하고 제조하는 전문가입니다. 다양한 제조 방법을 사용하여 수백 개의 액체 콜드 플레이트 및 열 교환기 옵션 및 구성을 통해 Boyd는 액체 시스템이 열원과 어떻게 인터페이스하는지 빠르게 최적화할 수 있습니다.
액체 냉각판
열 시스템 효율을 극대화하고 최적화된 액체 냉각판으로 총 운영 비용을 절감합니다. 창의적인 직접 액체 냉각 설계는 난류를 촉진하고 열원 인터페이스를 최대화하기 위해 맞춤형 스카이라인을 특징으로 합니다. 100% 인라인 누출 테스트는 EV 배터리 냉각, 고급 컴퓨팅 칩 냉각, 레이더 냉각 및 직접 액체 냉각에 대한 신뢰성을 보장합니다.
액체 열교환기
열교환기(HeX)는 수냉식 시스템을 다른 수냉식 시스템(액체에서 액체로) 또는 공랭식 시스템(액체에서 공기로)으로 열을 전달합니다. 액체 열교환기는 액체 경로가 열을 거부하거나 흡수할 수 있는 높은 표면적을 제공하여 완전한 액체 냉각 시스템 효율성을 향상시킵니다.
액체 냉각 루프
액체 냉각 루프는 직접 액체 냉각 냉각판을 피팅 및 튜브와 결합하여 펌핑된 액체 시스템에 연결하여 고출력 전자 장치를 냉각합니다. 서비스 효율성을 극대화하기 위해 전기 모듈 간의 완전한 핫 스왑 기능을 위해 QD(Quick Disconnect) 유체 커플링으로 루프를 종료합니다.
액체 냉각 섀시 및 인클로저
구조적 인클로저와 섀시를 액체 냉각 시스템 구성 요소로 전환하십시오. 벽 내의 액체 흐름 경로는 구조물에 결합된 튜브처럼 단순하거나 액체 접촉 면적, 유량 및 압력 강하를 최적화하는 복잡한 내부 형상을 가질 수 있습니다.
매니폴드
매니폴드 퀵 디스커넥트로 설치 및 서비스를 가속화하여 액체 루프를 액체 시스템에 결합합니다. 밸브와 센서는 시스템 기능을 보장하고 입자 크기를 제어하여 막힘과 누출을 방지합니다. 폐수는 막힌 입자를 제거하기 위해 여과됩니다. 각 매니폴드는 각 연결부에 동일한 유량을 제공하고 수명 누출 제로를 보장하기 위해 완전히 테스트되었습니다.
질문이 있으십니까? 저희가 도와드리겠습니다!