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Boyd 지니의 의미: "작업 봉투" 및 방열판 디자인 볼륨

철도 산업 및 Boyd 솔루션

Last updated Oct 21, 2024 | Published on Jan 22, 2018

제품 설계에서 열 솔루션에는 일반적으로 작업 범위라고 하는 지정된 볼륨이 있습니다.

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Boyd 지니의 "프로젝트 조건" 페이지에는 "작업 봉투"를 묻는 상자가 있습니다. 이 용어는 방열판 설계 볼륨을 나타냅니다.

 



이것을 응용 프로그램의 방열판에 사용할 수 있는 볼륨으로 생각하십시오. Genie는 공기 흐름이 어디에서 오는지에 따라 작업 범위를 정의합니다.

봉투 너비

작업 범위의 너비는 공기 흐름에 수직인 치수를 나타냅니다.

봉투 높이

봉투 높이는 방열판 설계에 사용할 수 있는 열원 위의 거리입니다. 일반적으로 높이는 베이스의 두께와 핀의 높이 및 지느러미 팁 위에 포함될 수 있는 추가 흐름 바이패스를 나타냅니다.

봉투 길이

길이는 공기가 방열판을 따라 흐르는 길이인 흐름 길이로 간주됩니다. 길이는 또한 핀이 방열판에 있는 길이를 나타냅니다.

 

히트싱크 설계 볼륨 정의

개조 응용 분야에서 이러한 치수는 기존 덕트 또는 인클로저에 새 방열판을 맞추려고 할 수 있으므로 다소 구체적일 수 있습니다. 작업 범위에 사용하는 치수입니다.

새로운 애플리케이션은 사용 가능한 방열판 볼륨에서 더 많은 유연성을 제공합니다. 이와 같은 경우 선호하는 볼륨인 볼륨을 사용합니다. 방열판 설계를 시뮬레이션하기 전에 "기술 선택" 페이지에서 계산하는 옵션을 확인한 후 볼륨 크기를 늘리고 줄일 수 있습니다.

 

방열판이 작아지도록 허용

Genie에게 정의된 작업 범위보다 작은 방열판을 추천하도록 요청할 수 있습니다. Genie는 먼저 프로젝트 조건 페이지에서 정의한 열 설계 제약 조건을 충족합니다. 그런 다음 설정한 열 및 유량 매개변수를 충족할 수 없을 때까지 방열판의 크기를 줄입니다. Genie가 요구 사항을 충족할 수 없는 경우 기술 매트릭스에 빨간색 상자가 표시됩니다. Genie가 기술 제조 한계 내에서 방열판을 만들 수 없으면 상자가 회색으로 표시됩니다

따라서 몇 가지 맞춤형 방열판 설계 볼륨을 시도하고 가장 적합한 것이 무엇인지 확인하십시오!

 

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