로직 소켓
로직 소켓은 거의 모든 집적 회로(IC) 패키지를 수용하는 반도체 산업 환경을 형성합니다. 번인(burn-in) 테스트를 용이하게 하여 강력한 집적 회로 성능과 신뢰성을 보장하고, 실제 작동 조건 시뮬레이션을 통해 설계 및 제조 프로세스 초기에 결함을 감지할 수 있습니다.
신속한 응답성
제품 가용성, 견적 및 기술 지원 문의에 대한 빠른 응답으로 신속한 지원과 효율적인 서비스를 보장합니다.
리드 타임 단축
Boyd의 수십 년간 축적된 상호 연결, 열 및 설계 전문 지식과 강력하고 독점적인 모델링 도구를 통해 신속한 설계 반복이 가능하여 리드 타임이 단축됩니다.
다양한 소켓 범위
Boyd의 다양한 소켓으로 다양하고 가변적인 요구 사항을 충족하십시오.
까다로운 테스트 주기 최적화
견고한 소켓 설계로 혹독한 신뢰성 테스트 환경을 견딜 수 있습니다.
효율적인 Socket Family 반복
제품군 내에서 소켓 설계를 신속하게 반복하여 효율성을 높이고 개발 프로세스를 간소화합니다.
로직 소켓: 번인(burn-in) 및 신뢰성 테스트에서의 역할
로직 소켓은 생산 번인(burn-in) 애플리케이션뿐만 아니라 광범위한 신뢰성 테스트에서 중요한 역할을 수행합니다. 생산 번인(burn-in)은 더 많은 소켓 부피를 요구하지만, 신뢰성 테스트는 로직 소켓이 집적 회로(IC)의 내구성과 수명을 보장하는 데 필수적인 역할을 하는 다양한 시나리오를 제시합니다.
Burn-In 전략 탐색: Logic Sockets의 다양성
로직 소켓의 경우 중요한 임무 운영, 자동차 시스템, 특정 의료 기기, 항공 우주 및 방위 전자 장치와 같은 특정 응용 분야에는 100%의 생산 번인(burn-in)이 필요합니다. 그러나 100% 번인(burn-in)이라는 엄격한 규정 속에서도 일부 응용 분야는 전략적으로 시료 로트 번인(burn-in)으로 전환됩니다. 이러한 변화는 신뢰성 표준을 유지하면서 효율성을 높이는 것을 목표로 하며, 끊임없이 진화하는 전자 산업의 요구 사항을 충족하는 데 있어 로직 소켓의 적응성과 다양성을 보여줍니다.반도체 테스트 향상: Boyd의 품질 약속
반도체 생산에서 신뢰성 및 특성화 테스트 소켓은 엄격한 평가를 거쳐 세심한 평가, 안정성 향상을 위한 지속적인 노력, 확고한 품질 표준을 유지하기 위한 끊임없는 헌신을 강조합니다. Boyd의 테스트 소켓은 잠재적인 취약점을 선제적으로 식별하여 발전을 위해 지속적으로 노력하고 초기 평가에서 장기간 사용에 이르기까지 전체 운영 수명 주기 동안 품질 및 신뢰성에 대한 가장 엄격한 벤치마크를 준수하도록 합니다.
우수성 향상: 신뢰성 부문에서 Boyd의 역동적인 접근 방식
Boyd의 로직 비즈니스는 신뢰성 부문에서 성공하고 확장하기 위한 핵심 역량에 중점을 둡니다. 이를 위해서는 변화하는 요구 사항에 맞게 빠르게 발전할 수 있는 제품군 소켓 설계를 개발해야 합니다. Boyd 제품 가용성, 견적 및 기술 지원에 대한 문의에 대한 신속한 응답을 우선시하여 4주에서 6주의 리드 타임으로 적시 제품 배송을 보장하고 탁월한 고객 서비스에 대한 약속을 보여줍니다. 당사의 다양한 제품 범위는 다양한 고객 요구 사항과 산업 요구 사항을 효과적으로 충족합니다.혁신적인 내구성: Boyd의 최첨단 로직 번인 소켓
Boyd는 견고한 전기 및 기계 연결을 위해 획기적인 접촉 기술을 활용하는 매우 안정적인 로직 Burn-In 소켓으로 신뢰성 테스트 부문에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 수십 년간의 반도체 전문 지식을 바탕으로 최첨단 접점 솔루션을 개발하기 위해 지속적으로 혁신하여 반도체 부품을 보호하면서 정확한 테스트를 보장합니다. 당사의 소켓은 최대 10,000번의 삽입 및 인출을 견디는 수명 등급을 자랑하며 신뢰성 테스트에서 내구성과 지속적인 성능을 입증합니다.
QFN 소켓
| 패키지 유형 | 시리즈 | 음조 | 최대 패키지 크기 | 최대 배열 | 소켓 스타일 | 장착 스타일 | 접점 유형 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 큐에프엔 | 716 | 0.35 / 1.27 | 12x14 | 오픈 탑 | 압축 | 스프링 프로브 | |
| 큐에프엔 | 717 | 0.35 / 1.27 | 14x16 | 오픈 탑 | 압축 | 스프링 프로브 | |
| 큐에프엔 | 776피 | 0.65 / 1.27 | 10x10 | 18x18 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 버클 빔 |
| 큐에프엔 | 790 | 0.4 / 0.8 | 12X12 | 27X27 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 캔틸리버 |
QFP 소켓
| 패키지 유형 | 시리즈 | 피치 (mm) | 최대 Pkg 크기 (mm) | 핀 개수 | 최대 배열 | 소켓 스타일 | 장착 스타일 | 접점 유형 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 큐프피 | 3000 | 0.4 - 0.8 | 28 x 28 | 32 - 208 | 52x52 | 오픈 탑 | 통해 | 단일 빔 - 캔티리버 |
| 큐프피 | 680, 680H, 680헥타르 | 0.4 - 0.8 | 28 x 28 | 48 - 176 | 44x44 | 오픈 탑 | 통해 | 탑 로드 듀얼 빔 - 캔틸레버 |
| 큐프피 | CQF (영문) | 0.4 - 0.8 | 24 x 24 | 64 - 176 | 오픈 탑 | 통해 | 측면 하중 듀얼 빔 - 캔틸레버 |
* ePad 핀은 각 시리즈에서 사용할 수 있습니다.
XSOP 소켓
| 패키지 유형 | 시리즈 | 피치 (mm) | 핀 수 - 범위 | 소켓 스타일 | 장착 스타일 | 접점 유형 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SOP/증권 시세 표시기 | 652 | 1.27 | 8-44 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 외팔보 |
| SSOP (영문) | 656 | 0.5 - 0.8 | 8-60 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 외팔보 |
| 쯔솝 | 676 | 0.65 | 8-20 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 외팔보 |
| 솝 II | 696 | 0.5 - 0.8 | 54-86 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 외팔보 |
| 솝 I | 648 | 0.5 - 0.55 | 28-56 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 외팔보 |
* 652, 656 및 676 소켓은 ePad 핀과 함께 사용할 수 있습니다. 제품 관리자에게 확인하십시오.
** 652 & 656 듀얼 빔 접점과 함께 사용할 수 있는 소켓을 선택합니다. 제품 관리자에게 확인하십시오.
CSP FBGA BGA 로직 소켓 라인업
| 패키지 유형 | 시리즈 | 음조 | 최대 패키지 크기 | 최대 배열 | 소켓 스타일 | 장착 스타일 | 접점 유형 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FBGA / CSP | 715피 | 0.35 - 1.27 | 12x14 | 컨수트 PM | 오픈 탑 | 압축 | 스프링 프로브 |
| FBGA / CSP | 718피 | 0.35 - 1.27 | 14x16 | 컨수트 PM | 조가 비 | 압축 | 스프링 프로브 |
| FBGA / CSP | 772 | 0.4 | 11x11 | 34x34 | 오픈 탑 | 압축 | 버클 빔 |
| FBGA / CSP | 773 | 0.4 | 11x11 | 22x22 | 오픈 탑 | 압축 | 버클 빔 |
| FBGA / CSP | 774 | 0.5 | 16x16 | 30x30 | 오픈 탑 | 압축 | 버클 빔 |
| FBGA / CSP | 775 | 0.5 | 16x16 | 30x30(최대 300 IO) | 오픈 탑 | 압축 | 버클 빔 |
| FBGA / CSP | 776 | 0.5 / 0.65 | 16x16 | 24x24 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 버클 빔 |
| FBGA / CSP | 892 | 0.4 - 1.0 | 16x16 | 30x30 | 조가 비 | 압축 | 버클 빔 |
| FBGA / CSP | 777 | 0.75 / 0.8 | 15x15 | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 꼬집다 | |
| 증권사 | CBG-트리플 엑스 | 0.65 / 1.27 | PM 상담 | 컨수트 PM | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 꼬집다 |
| 증권사 | FBGA-XXX (영문) | 0.65 / 1.27 | PM 상담 | 컨수트 PM | 오픈 탑 | 관통 구멍 | 꼬집다 |
| FBGA / BGA | Q118 / 318분기 | 0.4 / 1.27 | 18x18 | 컨수트 PM | 조가 비 | 압축 | 스프링 프로브 |
| FBGA / BGA | 323분기 | 0.4 / 1.27 | 23x23 | 컨수트 PM | 조가 비 | 압축 | 스프링 프로브 |
| FBGA / BGA / LGA | 859 | 0.8 / 1.0 | 35x35 | 컨수트 PM | 조가 비 | 압축 | 버클 빔 / 스프링 프로브 |
| FBGA / BGA | 340분기 | 0.4 / 1.27 | 40x40 | 컨수트 PM | 조가 비 | 압축 | 스프링 프로브 |
| FBGA / BGA / LGA | 861 | 0.8 / 1.0 | 45x45 | 컨수트 PM | 조가 비 | 압축 | 버클 빔 / 스프링 프로브 |
| FBGA / BGA / LGA | 863 | 0.8 / 1.0 | 55x55 | 컨수트 PM | 조가 비 | 압축 | 버클 빔 / 스프링 프로브 |
| FBGA / BGA / LGA | 869 | 0.8 / 1.0 | 65x65 | 컨수트 PM | 조가 비 | 압축 | 버클 빔 / 스프링 프로브 |
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