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EMI 및 RFI 차폐

EMI(전가지 간섭) 및 RFI(무선 주파수 간섭)은 전자 신호 무결성과 강도를 줄여 민감한 통신 시스템 또는 기기에 교란이나 성능 저하를 초래할 수 있습니다. EMI/RFI 차폐는 바람직하지 않은 외부 전자기파를 차단하거나 내부 전자파가 방출되어 다른 회로나 기기를 방해하지 못하게함으로써 전자 오작동에 대한 취약성을 줄입니다.

EMI/RFI 차폐 솔루션은 EMI/RFI 전송을 막기 위해 전기전도성, 유전율, 자기유전율, 물리적 기하구조의 균형을 맞춥니다. 일반적으로 차폐물은 반사 표면이 있는 전자기파를 먼저 편향시켜 차폐물을 가열하고 EMI/RFI 차폐막의 중요한 전기 및 열전도성 특성을 만듭니다.

Boyd의 LectroShield 금속 호일 및 전도성 폼, 엘라스토머 및 접착제는 간섭 에너지 관리를 위해 설계한 제품으로 기기 성능 안정성과 효율성을 향상합니다. Boyd는 설계 전문 지식, 제조 품질, 서비스 신뢰성 및 글로벌 공급망 관리를 통해 성능 요건을 초과하는 포괄적이고 최적화 EMI/RFI 차폐 솔루션을 제공합니다. 당사의 방대한 응용프로그램 경험 및 엔지니어링 지원을 통해 EMI 문제를 비용 효율적이고 효과적인 방식으로 해결합니다. Boyd의 EMI 및 RFI 차폐 솔루션으로 고객 만족도는 물론 안전성을 높이고 규제 승인을 보장하며 보증 청구를 줄입니다.


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