EMI 차폐 및 관리

RFI(무선 주파수 간섭)란 무엇입니까?

무선 주파수 간섭(RFI)은 무선 통신 시스템 또는 전자 장치의 적절한 기능을 방해하는 원치 않는 무선 주파수 신호로 인해 발생하는 교란입니다.

EMI 차폐란 무엇입니까?

전자기 간섭(EMI) 차폐는 전자 장치 또는 시스템에 대한 바람직하지 않은 전자기 방사 영향을 줄이거나 제거합니다. EMI 차폐는 전자기파를 차단하거나 방향을 바꾸는 장벽을 만드는 재료 또는 기술을 사용하여 민감한 구성 요소를 방해하지 않도록 합니다. EMI 차폐는 외부 전자기장의 영향을 최소화하고 전자파 적합성(EMC)을 보장하여 장치 무결성과 성능을 유지합니다.

EMI 흡수기란 무엇입니까?

EMI/RFI 차폐 솔루션으로 전자기 간섭을 효과적으로 해결합니다. EMI 흡수 재료 또는 흡수 필터라고도 하는 전자기 간섭 흡수기는 전자기 복사를 흡수하거나 감쇠하도록 설계된 특수 재료입니다. EMI 흡수기는 민감한 장치 및 시스템에 대한 전자기 간섭 영향을 완화합니다. EMI 흡수기는 전자 부품의 전자기 호환성을 향상시키고 전체 시스템 성능을 향상시키기 위해 차폐 응용 제품에 자주 사용됩니다. EMI 흡수기는 일반적으로 차폐만으로는 충분하지 않거나 EMI 파의 반사로 인해 추가 간섭이 발생할 수 있는 경우에 사용됩니다.

EMI 차폐 및 흡수기를 사용하는 이유는 무엇입니까?

EMI/RFI 차폐 및 흡수기는 전자 신호 무결성 및 강도를 감소시켜 민감한 통신 시스템 및 장치에서 오류를 발생시키고 성능을 저하시킬 수 있습니다. 전자 장치의 이음새와 개구부는 원치 않는 에너지 파동이 장치에 들어오거나 나갈 수 있는 통로를 제공하여 불규칙한 성능을 유발합니다. EMI/RFI 차폐는 EMI 신호로부터 이러한 이음새를 밀봉합니다. EMI 흡수기는 전자 부품의 전자기 호환성을 향상시키고 전체 시스템 성능을 향상시키기 위해 차폐 응용 제품에 자주 사용됩니다. EMI 흡수기는 일반적으로 차폐만으로는 충분하지 않거나 EM파의 반사로 인해 추가 간섭이 발생할 수 있는 경우에 사용됩니다.

BOYD로 까다로운 EMI 요구 사항 충족

BOYD의 방대한 애플리케이션 경험과 엔지니어링 지원을 통해 EMI 문제를 비용 효율적이고 효율적인 방식으로 해결할 수 있습니다. BOYD EMI 관리 솔루션으로 고객 만족도와 안전성을 향상시키고, 규제 승인을 보장하며, 보증 청구를 줄입니다. 우리는 다음과 같은 까다로운 요구 사항을 충족하는 EMI 차폐 솔루션을 생산하기 위해 노력합니다.

• 친환경법 준수
• 높은 차폐 효과
• 경량 및 재활용 가능
• RoHS 준수
• 고전기 전도도
• 다양한 차폐 효과 수준

EMI/RFI 차폐 솔루션: 전도성 폼 개스킷

전도성 폼 개스킷은 전도성 성분이 함침되거나 탄소로 코팅된 개방형 셀 폼입니다. 전기 전도성이 높은 유연한 압축성 전도성 폼 개스킷은 EMI 및 RFI 신호에 대한 갭을 밀봉하기 위한 맞춤형 EMI/RFI 차폐 솔루션입니다.

자기 입자 충전 폴리머 시트 (유연한 페립)

자성 입자로 채워진 고분자 시트인 유연한 페라이트는 높은 투과성, 유전율 및 전기 전도성을 가진 EMI/RFI 흡수제 역할을 하며 고주파에 이상적입니다. 이 유연한 시트 EMI/RFI 차폐 솔루션은 접착제와 같은 다른 시트 재료와 결합하여 쉽게 설치할 수 있습니다. 플렉시블 페라이트는 RoHS 준수, 무할로겐, UL 94 화염 등급 및 NEMA 화염 등급 옵션을 제공할 수 있습니다.

EMI/RFI 차폐에 사용되는 일반적인 재료는 무엇입니까?

EMI/RFI 차폐를 위한 일반적인 재료에는 구리, 알루미늄, 스테인리스강 및 전도성 코팅이 포함됩니다. 전도성 엘라스토머, 폼 및 직물도 원치 않는 전자기 간섭을 차단하거나 흡수하는 데 널리 사용됩니다.

EMI/RFI 차폐의 다른 방법은 무엇입니까?

EMI/RFI 차폐는 금속 인클로저, 전도성 코팅 및 개스킷을 사용하여 간섭을 차단합니다. 전도성 직물, 차폐 테이프 및 임베디드 재료도 전자기파에 대한 효과적인 장벽을 만듭니다.

올바른 EMI/RFI 차폐 솔루션을 선택하려면 어떻게 해야 합니까?

장치의 작동 환경, 주파수 범위 및 차폐 요구 사항을 평가하는 동시에 재료 호환성, 공간 제약 및 규정 표준을 고려하여 최적의 성능과 규정 준수를 보장합니다.

EMI/RFI 차폐에 대한 규제 표준은 무엇입니까?

EMI/RFI 차폐에 대한 규제 표준에는 미국의 FCC 규정, 유럽의 CE 요구 사항 및 국제적으로 CISPR 표준이 포함됩니다. 이러한 표준은 장치가 전자파 적합성(EMC) 요구 사항을 충족하여 다른 장비와의 간섭을 최소화하고 안전과 성능을 유지하도록 보장합니다.

기존 장치에 EMI/RFI 차폐를 설치할 수 있습니까?

전도성 개스킷, 차폐 테이프 또는 인클로저와 같은 구성 요소를 추가하여 기존 장치에 EMI/RFI 차폐를 설치할 수 있습니다. 개조하려면 호환성을 보장하고 성능을 보존하기 위해 장치의 설계를 평가해야 합니다.

최신 장치에서 EMI/RFI 차폐의 과제는 무엇입니까?

최신 장치에서 EMI/RFI 차폐의 과제에는 차폐 재료를 위한 공간을 제한하는 더 작은 폼 팩터와 더 많은 간섭을 생성하는 전자 부품의 복잡성 증가가 포함됩니다. 또한 엄격한 규제 표준을 충족하고 비용과 성능의 균형을 맞추면서 신호 무결성을 유지하는 것이 어려울 수 있습니다.

일반적인 EMI/RFI 차폐 금속:

• 알루미늄
  • 높은 전도도
  • 높은 강도 대 중량 비율
  • 비철

• 구리
  • 높은 전도도
  • 땜질 가능
  • 비철

• 구리 합금 770/니켈 실버, UNS C77000
  • 부식 방지
  • 땜질 가능
  • 투과율 1
  • 비자성

• 예비 주석 도금강
  • 납땜을 가능하게 하는 주석 도금
  • 저가
  • kHz에서 더 낮은 GHz 범위에 이상적

전도성 폼 재료:

• 거품이 인 다:
  • 실리콘 고무
  • 네오프렌/폴리클로로프렌 또는 PC 고무
  • 우레탄 폼
  • 에틸렌-비닐 아세테이트(EVA)
  • 폴리에틸렌-비닐 아세테이트(PEVA)
  • CR 스폰지 또는 클로로프렌 고무(CR) 폼

• 전도성 요소:
  • 끼워넣어진 철사
  • 금속 미립자
  • 짠 알루미늄 스크린

패브릭 오버 폼 재료:

• 코어:
  • 우 레 탄
  • 열가소성 엘라스토머(TPE)

• 직물:
  • 니켈/구리(Ni/Cu)
  • 주석/구리(Sn/Cu)