펌핑된 2상 냉각 시스템
유체(종종 냉매 또는 특수 냉각수)의 상 변화 특성을 활용하는 펌핑된 2상 시스템을 통해 효율적이고 매우 효과적인 열 방출에 대한 현대 기술 및 산업의 급증하는 요구를 충족하십시오. 펌핑된 2상 냉각 시스템은 다양한 응용 분야에서 향상된 성능, 향상된 신뢰성 및 다양한 적응성을 특징으로 하는 최첨단 냉각을 제공합니다.
한 차원 높은 냉각으로 제품 성능 향상
펌핑된 2상 냉각 시스템으로 극한의 공기 냉각 시스템을 능가합니다.
냉각 시스템 크기 감소
단상 시스템과 동일한 유량에서 더 높은 성능을 얻을 수 있으므로 설계자가 냉각 시스템 부피를 줄일 수 있습니다.
고정밀 온도 제어
온도 안정성을 개선하고 비좁거나 인구 밀도가 높은 공간에서 열을 추출합니다.
처리 능력 향상
단일 시스템에서 액체 및 2상 냉각의 최고 품질을 활용하여 가장 강력한 반도체 칩과 프로세서를 안정적으로 냉각하여 전례 없는 컴퓨팅 성능을 제공합니다.
절삭유 유지보수 최소화
냉각수를 불활성 펌핑 2상 절삭유로 교체하는 데 소요되는 시간을 줄입니다.
제너레이티브 AI 및 하이퍼스케일 컴퓨팅
빠른 고용량 펌핑 2상 냉각으로 전력 소모가 많은 칩을 냉각합니다.
펌핑된 2상 시스템은 어떻게 작동합니까?
펌핑된 2상 냉각은 2상 냉각 및 액체 냉각 시스템의 기능을 병합하여 두 냉각 기술의 강점을 결합합니다. 2상 냉각은 특수 냉각판을 사용하여 열원에서 열을 빠르게 제거하기 위해 작동 유체를 증발시켜 고출력 장비를 효율적으로 냉각합니다. 수정된 액체 시스템 아키텍처는 작동 유체를 펌핑하여 열교환기로 흡수된 열을 거부합니다. 냉각수가 응축되고 시스템은 액체를 냉각판으로 다시 펌핑하여 프로세스를 반복합니다.
BOYD: 첨단 냉각 기술의 선구적인 혁신
BOYD의 포괄적인 열 기술 포트폴리오는 액체, 2상 및 공랭식 혁신을 완벽하게 통합합니다. 쿨러칩스(COOLERCHIPS)라는 미국 에너지부(DOE) 프로그램의 자랑스러운 참여자로서, 우리는 첨단 액체 냉각 시스템 개발을 통해 고효율 및 전력 밀도가 높은 데이터 센터의 새로운 시대를 여는 선구적인 기술을 발전시키는 데 전념하고 있습니다. 당사의 심오한 유산, 전문 지식 및 역량을 통해 고급 펌핑 2상 시스템을 위한 혁신적인 액체 냉각판을 개발하여 특정 응용 분야에 맞는 에너지 효율적인 고성능 냉각 솔루션을 제공할 수 있습니다.
무어의 법칙의 한계 극복: BOYD의 고급 액체 냉각 솔루션
BOYD의 고급 액체 냉각 기술은 2상 냉각 및 액체 냉각 시스템을 펌핑 2상 시스템 또는 증발 액체 냉각으로 통합하는 선구적인 접근 방식을 취하고 두 기술의 시너지 이점을 활용합니다. 엔지니어링, 제조 및 엄격한 테스트에 대한 전문 지식을 통해 고성능 칩의 가장 까다로운 요구 사항에 맞는 최첨단 냉각 솔루션을 만들 수 있습니다.
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